无硅导热垫片

以聚氨酯树脂为基材,添加金属氧化物等,通过特殊工艺合成的一种导热复合材料。

无硅导热垫片

0512-65919024

无硅导热垫片

产品特性

Characteristics

01

贴服性好,有一定的表面粘性

02

无硅油析出,无硅氧烷挥发

03

绝缘性能佳,具有减震效果

04

安装测试可再重复性使用无残留物

05

耐高温比导热硅胶要差

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